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SMT貼片

關(guān)于SMT貼片
產(chǎn)品展示

貼片廠簡介

公司提供從零部件到PCBA一站式解決方案。目前公司擁有日系YAMAHA-YS系列自動貼片線4條和波峰焊接線1條。貼片線具備貼裝0201 (CHIP件)和0.4MM間距BGA (CHIPSET)貼裝能力和工控板波峰焊接能力。提供最快12小時交貨服務。公司引進一套先進的自動首件檢測系統(tǒng)，為品質(zhì)保駕護航；

日最大產(chǎn)能：SMT * 600萬點 DIP * 40萬點 TEST * 5K (以平板電腦類產(chǎn)品計算)公司擁有一支數(shù)十年行業(yè)工作經(jīng)驗的管理團隊，致力于打造深圳乃至全國領(lǐng)先的高精密PCBA的制造商；

SMT報價需要提供：

1、完整SMT文件（Gerber文件、位號圖、坐標文件、鋼網(wǎng)文件）及SMT加工特殊要求；

2、完整BOM（包含型號、位號、封裝、描述、用量等）；

PS：需報功能測試費用，需提供功能測試方法。

加工能力

SMT貼片生產(chǎn)線4條，配備日本雅馬哈全自動貼片生產(chǎn)線、全自動錫膏印刷機、八溫區(qū)、十溫區(qū)回流爐、AOI、一體式貼片機等高端設(shè)備，芯片生產(chǎn)能力600萬焊接點/天，波峰焊加工日最大生產(chǎn)能力50萬點。具有安裝01005和0.40毫米間距BGA布局能力和電腦主板波峰焊接能力。

SMT產(chǎn)能	600萬焊點/天
SMT產(chǎn)線	貼片線4條，波峰焊1條
拋料率	阻容類0.3%(0201、0402：0.5%，不含大零件)
拋料率	IC無拋料
單板類型	普通電路板、FPC板、剛撓結(jié)合板

貼片元件規(guī)格	可貼最小封裝	01005 Chip/0.4 Pitch BGA
	最小元件精度	±0.04mm
	IC類貼片精度	±0.03mm
貼片PCB規(guī)格	PCB尺寸	5050mm - 774710mm
貼片PCB規(guī)格	PCB厚度	0.3-6.5mm

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SMT貼片加工流程

加工設(shè)備

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